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關注：1
2013-05-23 12:21
求翻譯：Another option, as seen for example in higher end cell phones and on the Beagle Board, is package on package stacking during board assembly. The SoC chip includes processors and numerous digital peripherals, and comes in a ball grid package with lower and upper connections. The lower balls connect to the board and vari是什么意思？ 待解決
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Another option, as seen for example in higher end cell phones and on the Beagle Board, is package on package stacking during board assembly. The SoC chip includes processors and numerous digital peripherals, and comes in a ball grid package with lower and upper connections. The lower balls connect to the board and vari
問題補充： |
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2013-05-23 12:21:38
另一種選擇，例如在高端手機和比格爾主板上看到，包，包堆放在電路板組裝過程中。 SoC芯片包括處理器和許多數字外設的下限和上限的連接，并在一個球柵封裝。較低的球板和各種外設連接到，在一個環形內存總線用于訪問NAND快閃記憶體和DDR2內存上球。內存包可能來自多個供應商。
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2013-05-23 12:23:18
另一個備選案文,因為看到例如在高端手機和關于比格爾委員會,是一攬子在一攬子疊放在執行局大會。 SoC芯片包含處理器和許多數碼周邊設備,是在一個球柵包與低層和高層連接。 低球的連接到該局和各種周邊設備,與上一個環球在舉行的內存公共汽車用來訪問NAND閃存和DDR2記憶體。 內存包可能來自多個供應商。
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2013-05-23 12:24:58
另一個選擇，如被看見例如在更高的末端手機和在小獵犬委員會，是包裹在堆積在委員會匯編期間的包裹。 SoC芯片包括處理器和許多數字式外圍設備，并且進來一個球柵格包裹與更低和上部連接。 低球在拿著記憶公共汽車的圓環連接到委員會和各種各樣的外圍設備，用上部球使用訪問與非閃光和DDR2 RAM。 記憶包裹能來自廣泛供營商。
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2013-05-23 12:26:38
另一個選項，例如看高結束手機和比格犬董事會是堆疊在電路板組件包的包。SoC 芯片包括處理器和眾多數碼外設，和球網格包上下連接進來。低球連接到主板和各種外圍設備，與環持用來訪問 NAND 閃存和 DDR2 內存的內存總線上球。內存包可能來自多個供應商。
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2013-05-23 12:28:18
另一種選擇，例如在高端手機和比格爾主板上看到，包，包堆放在電路板組裝過程中。 SoC芯片包括處理器和許多數字外設的下限和上限的連接，并在一個球柵封裝。較低的球板和各種外設連接到，在一個環形內存總線用于訪問NAND快閃記憶體和DDR2內存上球。內存包可能來自多個供應商。
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