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關注：1
2013-05-23 12:21
求翻譯：the flash-memory chip ,plane electrode and bonding wires are embedded in a resin using a technique called over-molded thin package.是什么意思？ 待解決
 懸賞分：1
- 離問題結束還有
the flash-memory chip ,plane electrode and bonding wires are embedded in a resin using a technique called over-molded thin package.
問題補充： |
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2013-05-23 12:21:38
被嵌入的閃存芯片，平面電極和焊線使用的技術稱為超模壓薄型封裝樹脂。
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2013-05-23 12:23:18
在閃存芯片,平面電極和鐵絲嵌入在一個樹脂使用一種稱為“模制薄型封裝。
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2013-05-23 12:24:58
閃光記憶芯片、平面電極和接合導線在樹脂被埋置使用稱在被鑄造的稀薄的包裹的技術。
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2013-05-23 12:26:38
使用一種稱為 over-molded 的薄封裝技術的樹脂中嵌入的閃存芯片、 平面電極和粘結電線。
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2013-05-23 12:28:18
閃存芯片，飛機電極和結合電線被嵌入使用稱為被過分塑造的薄包裹的一項技術的樹脂。
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