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關(guān)注：1
2013-05-23 12:21
求翻譯：With this technology a device is built up by assembling thinned chips on top of each other.是什么意思？ 待解決
 懸賞分：1
- 離問題結(jié)束還有
With this technology a device is built up by assembling thinned chips on top of each other.
問題補(bǔ)充： |
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2013-05-23 12:21:38
這項(xiàng)技術(shù)與設(shè)備建立彼此頂部的薄芯片組裝。
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2013-05-23 12:23:18
這項(xiàng)技術(shù)由一個(gè)設(shè)備組裝轉(zhuǎn)薄芯片每個(gè)組的頂部。
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2013-05-23 12:24:58
以這技術(shù)設(shè)備通過裝配變薄的芯片加強(qiáng)在彼此頂部。
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2013-05-23 12:26:38
這項(xiàng)技術(shù)所裝配的彼此間伐后的芯片建立一個(gè)設(shè)備。
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2013-05-23 12:28:18
以這項(xiàng)技術(shù)一種設(shè)備被在彼此上面集合稀疏的芯片增強(qiáng)。
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