|
關注：1
2013-05-23 12:21
求翻譯：Thermal resistance model was compared with computer simulation tool and measurement results of DTSA flip-chip package.是什么意思？ 待解決
 懸賞分：1
- 離問題結(jié)束還有
Thermal resistance model was compared with computer simulation tool and measurement results of DTSA flip-chip package.
問題補充： |
|
2013-05-23 12:21:38
計算機仿真的DTSA倒裝芯片封裝的工具和測量結(jié)果與熱阻模型進行了比較。
|
|
2013-05-23 12:23:18
熱敏電阻模型被比較,計算機仿真工具和測量結(jié)果的dtsa反轉(zhuǎn)芯片封裝。
|
|
2013-05-23 12:24:58
熱變電阻模型與計算機模擬工具和DTSA翻轉(zhuǎn)芯片包裹比較的測量結(jié)果。
|
|
2013-05-23 12:26:38
熱阻模型與計算機模擬工具和測量結(jié)果的時隙倒裝芯片封裝進行比較。
|
|
2013-05-23 12:28:18
熱抵抗模型被與 DTSA 冒失芯片包裹的電腦模擬工具和度量法結(jié)果比較。
|
湖北省互聯(lián)網(wǎng)違法和不良信息舉報平臺 | 網(wǎng)上有害信息舉報專區(qū) | 電信詐騙舉報專區(qū) | 涉歷史虛無主義有害信息舉報專區(qū) | 涉企侵權舉報專區(qū)
