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關注:1
2013-05-23 12:21
求翻譯:Thermal resistance model was compared with computer simulation tool and measurement results of DTSA flip-chip package.是什么意思?![]() ![]() Thermal resistance model was compared with computer simulation tool and measurement results of DTSA flip-chip package.
問題補充: |
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2013-05-23 12:21:38
計算機仿真的DTSA倒裝芯片封裝的工具和測量結(jié)果與熱阻模型進行了比較。
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2013-05-23 12:23:18
熱敏電阻模型被比較,計算機仿真工具和測量結(jié)果的dtsa反轉(zhuǎn)芯片封裝。
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2013-05-23 12:24:58
熱變電阻模型與計算機模擬工具和DTSA翻轉(zhuǎn)芯片包裹比較的測量結(jié)果。
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2013-05-23 12:26:38
熱阻模型與計算機模擬工具和測量結(jié)果的時隙倒裝芯片封裝進行比較。
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2013-05-23 12:28:18
熱抵抗模型被與 DTSA 冒失芯片包裹的電腦模擬工具和度量法結(jié)果比較。
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