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關注：1
2013-05-23 12:21
求翻譯：Due to at least these issues, there is a need to improve the mechanisms of forming the molding structure shown in Figures 2A-2C and their subsequent structures that lead to a packaged semiconductor device in accordance with some embodiments是什么意思？ 待解決
 懸賞分：1
- 離問題結束還有
Due to at least these issues, there is a need to improve the mechanisms of forming the molding structure shown in Figures 2A-2C and their subsequent structures that lead to a packaged semiconductor device in accordance with some embodiments
問題補充： |
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2013-05-23 12:21:38
由于至少這些問題，有必要提高數字2A-2C并隨后將其結構，導致在根據一些實施打包半導體器件中的成型結構的形成機制
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2013-05-23 12:23:18
由于這些問題至少,我們有需要提高的模制結構形成的機制如圖2a-2c及其后續結構,導致一個半導體封裝設備按照一些化身
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2013-05-23 12:24:58
由于至少這些問題，有導致一種被包裝的半導體裝置與有些具體化符合的需要改進形成在上圖顯示的造型結構機制2A-2C和他們的隨后結構
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2013-05-23 12:26:38
因為至少這些問題，有需要改善數字 2A 2 C 所示的成型結構和它們導致按照一些體現的半導體封裝的設備的后續結構形成的機制
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2013-05-23 12:28:18
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