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2013-05-23 12:21
求翻譯：由于鍍銅過程是自催化反應，據此本創新項目提出了可以采用銅本身作為催化材料來取代金屬鈀，經過前期探索性實驗，成功地在纖維表面進行了鍍銅，但同時也發現存在一些問題，如鍍層牢度不高，反應時間長等等。為解決上述這些問題，我們進一步提出了采用偶聯劑對材料表面處理，在施鍍材料表面形成一層致密、排列整齊的單分子層，然后與其他材料進行單分子膜組裝，利用偶聯劑的兩個反應性基團，分別與有機材料和無機金屬材料表面進行反應，形成共價鍵結合，提高鍍層牢度；也提出了對與偶聯劑結合的銅在還原生成過程中進行控制，使其形成納米級微粒，由于納米顆粒比表面積大，催化反應活性強，可以提高后續鍍銅的反應速度。是什么意思？ 待解決
 懸賞分：1
- 離問題結束還有
由于鍍銅過程是自催化反應，據此本創新項目提出了可以采用銅本身作為催化材料來取代金屬鈀，經過前期探索性實驗，成功地在纖維表面進行了鍍銅，但同時也發現存在一些問題，如鍍層牢度不高，反應時間長等等。為解決上述這些問題，我們進一步提出了采用偶聯劑對材料表面處理，在施鍍材料表面形成一層致密、排列整齊的單分子層，然后與其他材料進行單分子膜組裝，利用偶聯劑的兩個反應性基團，分別與有機材料和無機金屬材料表面進行反應，形成共價鍵結合，提高鍍層牢度；也提出了對與偶聯劑結合的銅在還原生成過程中進行控制，使其形成納米級微粒，由于納米顆粒比表面積大，催化反應活性強，可以提高后續鍍銅的反應速度。
問題補充： |
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2013-05-23 12:21:38
正在翻譯，請等待...
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2013-05-23 12:23:18
正在翻譯，請等待...
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2013-05-23 12:24:58
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2013-05-23 12:26:38
Because copper plating process is autocatalytic reaction, whereby this innovation item of copper itself can be used as a catalyst to replace metal Palladium, after early exploratory experiment, succeeded in fiber surface for a copper-plating, but it also found that there are some problems, such as t
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2013-05-23 12:28:18
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