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關注：1
2013-05-23 12:21
求翻譯：Theory and current technology of semiconductor fabrication processes, including crystal growth, wafer preparation, lithography, liquid and vapor phase epitaxy, molecular-beam epitaxy of ultra-thin layers and superlattices, oxide growth, thin-film deposition, diffusion, ion implantation, etching and metallization.是什么意思？ 待解決
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Theory and current technology of semiconductor fabrication processes, including crystal growth, wafer preparation, lithography, liquid and vapor phase epitaxy, molecular-beam epitaxy of ultra-thin layers and superlattices, oxide growth, thin-film deposition, diffusion, ion implantation, etching and metallization.
問題補充： |
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2013-05-23 12:21:38
目前半導體制造工藝，包括晶體生長，晶圓準備，光刻，液體和氣相外延，分子束外延的超薄層和超晶格，氧化物生長，薄膜沉積，擴散，離子注入，蝕刻的理論和技術和金屬。
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2013-05-23 12:23:18
理論和現有技術的半導體制造過程,包括水晶增長、晶片編寫、平版印刷、液體和氣體階段固溶體可、分子束的固溶體可超薄層和superlattices、氧化增長、薄膜沉淀、傳播、離子注入、蝕刻和metallization。
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2013-05-23 12:24:58
理論和半導體制造過程當前技術，包括晶體成長、薄酥餅準備、石版印刷、液體和蒸氣階段外延、超薄的層和superlattices分子射線外延，氧化物成長、薄膜證言、擴散、離子注入、蝕刻和金屬化。
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2013-05-23 12:26:38
理論與當前半導體制造流程，包括晶體生長、 晶圓制備、 光刻、 液體及汽相外延、 超薄層和氧化物生長、 鍍膜、 擴散、 離子注入技術、 腐蝕和金屬超晶格結構的分子束外延技術。
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2013-05-23 12:28:18
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