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關注：1
2013-05-23 12:21
求翻譯：During the etching process, the removal of material takes place along the depth in the unexposed portion as well as in the inward direction under the mask as shown in Fig. 3.3.21. The distance etched under the mask is termed as undercut, while the distance etched in the exposed portion is termed as the depth of cut.是什么意思？ 待解決
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During the etching process, the removal of material takes place along the depth in the unexposed portion as well as in the inward direction under the mask as shown in Fig. 3.3.21. The distance etched under the mask is termed as undercut, while the distance etched in the exposed portion is termed as the depth of cut.
問題補充： |
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2013-05-23 12:21:38
在蝕刻過程中，材料去除沿深度面具下圖所示，在未曝光的部分以及在向內的方向。 3.3.21。面具下蝕刻的距離被稱為削弱，而距離在暴露部分蝕刻稱為切削深度。
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2013-05-23 12:23:18
在進程的蝕刻、消除對材料進行的深入的遮蔽一部分以及在抵港方向的面具下所示。 21.3.3。 距離的刻骨銘心的掩蓋下被稱為削弱,而該距離銘刻在暴露部分被稱為削減的深度。
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2013-05-23 12:24:58
在蝕刻過程期間，材料撤除沿深度在未曝光的部分發(fā)生并且在內部方向在面具之下如所顯示。 3.3.21. 而在被暴露的部分銘刻的距離被命名作為裁減的深度距離被銘刻在面具之下被命名如被咬邊。
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2013-05-23 12:26:38
刻蝕過程中，材料去除發(fā)生深度的未公開部分面具下的外來方向沿 3.3.21 圖中所示。蝕刻面具下的距離被稱為底切，雖然距離銘刻在裸露的部分被稱為切削深度。
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2013-05-23 12:28:18
在蝕刻過程中，材料去除沿深度面具下圖所示，在未曝光的部分以及在向內的方向。 3.3.21。面具下蝕刻的距離被稱為削弱，而距離在暴露部分蝕刻稱為切削深度。
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