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2013-05-23 12:21
求翻譯：The manufacturer processed all 25 cores into single side polished wafers. The run schedule was randomized to minimize process drift effects and ensure that the data reflects differences in material properties. Data was collected at many of the critical stages of the manufacturing process, including wafer geometry param是什么意思？ 待解決
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The manufacturer processed all 25 cores into single side polished wafers. The run schedule was randomized to minimize process drift effects and ensure that the data reflects differences in material properties. Data was collected at many of the critical stages of the manufacturing process, including wafer geometry param
問題補充： |
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2013-05-23 12:21:38
制造商加工成單面拋光片的所有25個核心。運行時間表，以盡量減少過程漂移的影響，并確保數據反映材料性能的差異是隨機的。在制造過程中的關鍵階段，包括晶圓幾何參數（RA，臺視，翹曲，和弓）和拒絕晶圓比許多收集的數據。
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2013-05-23 12:23:18
制造商處理所有25芯為單一方拋光片。 運行的是隨機附表,盡量減少進程流網捕魚的影響和確保數據反映了不同的材料特性。 在收集了數據的許多關鍵階段的制造過程,包括晶片幾何參數(ra,臺視、彎曲,弓)和被拒絕的晶片比率。
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2013-05-23 12:24:58
制造商處理了全部25個核心成唯一邊被擦亮的薄酥餅。 奔跑日程表被隨機化使處理漂泊作用減到最小和保證數據反射在物質物產上的區別。 數據收集了在許多制造過程的重要階段，包括薄酥餅幾何參量(鐳、TTV、經線和弓)和被拒絕的薄酥餅比率。
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2013-05-23 12:26:38
制造商處理所有 25 芯成單側拋光硅片。運行的時間表被隨機過程漂移影響最小化，并確保數據反映材料性能的差異。在許多制造過程中，包括晶圓幾何參數 （Ra、 TTV、 經編、 和弓) 和拒絕晶片比率的關鍵階段收集數據。
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2013-05-23 12:28:18
制造商處理所有 25 芯成單側拋光硅片。運行的時間表被隨機過程漂移影響最小化，并確保數據反映材料性能的差異。在許多制造過程中，包括晶圓幾何參數 （Ra、 TTV、 經編、 和弓) 和拒絕晶片比率的關鍵階段收集數據。
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