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關(guān)注：1
2013-05-23 12:21
求翻譯：the approach of FIG1 involves a partial fill in a first deposition step,which leaves the via open during a subsequent etch step是什么意思？ 待解決
 懸賞分：1
- 離問題結(jié)束還有
the approach of FIG1 involves a partial fill in a first deposition step,which leaves the via open during a subsequent etch step
問題補(bǔ)充： |
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2013-05-23 12:21:38
圖1的方法涉及在隨后的蝕刻步驟在第一個(gè)沉積的一步，它通過開放留下的部分填充
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2013-05-23 12:23:18
這種方法的圖1是一個(gè)沉積步驟第一部分填寫一個(gè),這使通過蝕刻過程中打開一個(gè)后續(xù)步驟
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2013-05-23 12:24:58
FIG1方法介入一部份填裝第一證言步，留給通過開放在隨后銘刻步期間
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2013-05-23 12:26:38
框圖的方法涉及到第一的沉積步，葉部分填寫通過開放期間后續(xù)蝕刻邁出的一步
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2013-05-23 12:28:18
FIG1 的方法含有泛音填寫第一沉積物步驟，離開通過打開期間后續(xù)蝕刻步驟
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